نتائج البحث

MBRLSearchResults

mbrl.module.common.modules.added.book.to.shelf
تم إضافة الكتاب إلى الرف الخاص بك!
عرض الكتب الموجودة على الرف الخاص بك .
وجه الفتاة! هناك خطأ ما.
وجه الفتاة! هناك خطأ ما.
أثناء محاولة إضافة العنوان إلى الرف ، حدث خطأ ما :( يرجى إعادة المحاولة لاحقًا!
هل أنت متأكد أنك تريد إزالة الكتاب من الرف؟
{{itemTitle}}
{{itemTitle}}
وجه الفتاة! هناك خطأ ما.
وجه الفتاة! هناك خطأ ما.
أثناء محاولة إزالة العنوان من الرف ، حدث خطأ ما :( يرجى إعادة المحاولة لاحقًا!
    منجز
    مرشحات
    إعادة تعيين
  • الضبط
      الضبط
      امسح الكل
      الضبط
  • مُحَكَّمة
      مُحَكَّمة
      امسح الكل
      مُحَكَّمة
  • السلسلة
      السلسلة
      امسح الكل
      السلسلة
  • مستوى القراءة
      مستوى القراءة
      امسح الكل
      مستوى القراءة
  • السنة
      السنة
      امسح الكل
      من:
      -
      إلى:
  • المزيد من المرشحات
      المزيد من المرشحات
      امسح الكل
      المزيد من المرشحات
      نوع المحتوى
    • نوع العنصر
    • لديه النص الكامل
    • الموضوع
    • الناشر
    • المصدر
    • المُهدي
    • اللغة
    • مكان النشر
    • المؤلفين
    • الموقع
2 نتائج ل "Chen, Jack Wei, editor"
صنف حسب:
Nano Devices and Sensors
The chapters in this edited book are written by some authors who have presented very high quality papers at the 2015 International Symposium of Next-Generation Electronics (ISNE 2015) held in Taipei, Taiwan. The ISNE 2015 was intended to provide a common forum for researchers, scientists, engineers, and practitioners throughout the world to present their latest research findings, ideas, developments, and applications in the general areas of electron devices, integrated circuits, and microelectronic systems and technologies. The scope of the conference includes the following topics: A. Green Electronics; B. Microelectronic Circuits and Systems; C. Integrated Circuits and Packaging Technologies; D. Computer and Communication Engineering; E. Electron Devices; and F. Optoelectronic and Semiconductor Technologies. The technical program consisted of 4 plenary talks, 23 invited talks, and more than 250 contributed oral and poster presentations.